氮化铝AlN晶体/衬底/外延片

氮化铝(AlN)是极具应用潜力的超宽禁带半导体材料,具有很多优良的性质,如其禁带宽度高达 6.2eV,同时具有高

击穿场强、高饱和电子迁移率、高化学和热稳定性,及高导热、抗辐射等优异性能,因此氮化铝是紫外/深紫外 LED、

紫外 LD 最佳衬底材料,也是高功率、高频电子器件理想衬底材料。此外,氮化铝具有优良的压电性、高的声表面

波传播速度和较高的机电耦合系数,是 GHz 级声表面波器件的优选压电材料。


二面体提供高质量氮化铝(AlN)晶体、衬底以及薄膜(硅基AlN薄膜、蓝宝石基AlN薄膜和金刚石基AlN薄膜)等材料的定制服务。


应用

1.高温功率电子器件,如高温功率放大器、开关和整流器。
2.创建UV LED。这些LED在污染检测和生物传感等领域有着广泛的应用。
3.无线通信、传感和滤波器等应用。
4.射频功率放大器、射频开关和射频滤波器。
5.高效散热器、热传感器和高功率电子设备的冷却解决方案。
6.电子和光子集成器件,例如光电子集成芯片和传感器。
7.超声波传感器,用于测量、检测和成像等领域。

特点

1.氮化铝具有大的带隙能隙,通常在6和6.2电子伏特(eV)之间,这使得它在紫外线和深紫外光的应用中非常出色。
2.氮化铝具有优异的导热性,通常在150至320的导热率(W/m·K)之间,这使其在大功率电子器件和热管理中发挥着重要作用。它可以有效散热,降低器件温度,提高器件的稳定性和性能。
3.氮化铝的高电子迁移率使其成为高频电子器件的理想材料。这在RF应用中尤其重要,例如RF功率放大器和RF开关。
4.声表面波性能好。
5.氮化铝具有良好的化学稳定性,适用于各种环境和应用。
6.氮化铝由于其宽的带隙,在光学传感器、光学通信和光学器件中具有潜在的应用。

  • 项目参数
    尺寸10mm*10mm, 1inch
    厚度500±50μm or customized
    晶向<0001>
    公差±0.5°
    (002)XRD  FWHM<150 arcsec
    (102)XRD  FWHM<150 arcsec
    抛光类型Al面: CMP; N面: MP
    粗糙度 (Ra.)<0.3nm
    厚度变化<10μm



    规格参数(parameters)

     

    AlN/Si

     

    AlN/Al2O3

     

    AlN/C(金刚石)

     

    产品类型

     

    AlN on Si-001

     

    AlN on sapphire-002

     

    AIN on diamond-003

     

    基底(Substrate)

    500±10μm   Si(111) (可

    定制)

    430-440μm Sap(002)

    (可定制)

     

    200μm~500μm;多晶

     

    尺寸(inch)可订制

     

    2-4

     

    2-4

     

    10*10mm; 2"

     

    AlN 膜厚(Thickness)

     

    5~200nm

     

    5200nm

     

    5200nm

     

    晶向(Orientation)

     

    c-aixs [0001]

     

    c-aixs [0001]

     

    c-aixs [0001]

     

    粗糙度(nm) (5x5μm)

     

    Ra< 1.5nm (200nm)

     

    Ra < 1.2nm (200nm)

     

    Ra < 2nm (200nm)

     

    HRXRD 半高宽@(0002)

     

    0.9 °

     

    0.05 °

     

     

    翘曲度(Warp)

     

    30μm

     

    30μm

     

    30μm

     

    弯曲度(Bow)

     

    -10 ~15μm

     

    -10 ~15μm

     

    -10 ~15μm

     

    包装(Packaging)

     

    晶圆盒

     

    晶圆盒

     

    晶圆盒