铜单晶体

铜单晶是指其晶体结构完全由铜原子组成,没有晶界和晶界滑移,因此具有优异的物理、化学性质和机械性能。它通常通过高纯度的熔融法或单晶生长技术制备而成。铜单晶在微电子、半导体、光学和材料科学等领域具有重要的应用价值。

应用

微电子和半导体器件:铜单晶常用于制造高性能微处理器和集成电路,其高导电率和热导率使其成为替代硅材料的理想选择。铜单晶的低电阻率和高电子迁移率使得电子在其中移动的速度更快,从而提高了芯片的性能和效率。
光学应用:铜单晶具有优异的光学性能,如高透射率和低损耗,因此在激光器、光纤通信和光学元件中得到广泛应用。其高反射率和导热性也使其成为镜子和激光反射器的优良材料。
材料科学研究:铜单晶在材料科学研究中被广泛用于研究晶体生长、相变、晶体缺陷等方面。由于其高纯度和完美的晶体结构,铜单晶能够提供准确的实验数据和研究材料的基本性质。
传热应用:铜单晶的高热导率使其在散热器、热交换器等传热设备中具有重要的应用。其优异的导热性能能够高效地传递热量,提高设备的散热效率。

特点

铜单晶具有极高的电导率,使其成为半导体行业中的重要材料。其优异的电子传输性能有助于提高器件的工作效率和性能。
铜单晶的高热导率使其在热管理和散热领域具有重要应用。能够高效传导热量,保持器件的稳定工作。
铜单晶具有高透射率和低光损耗,适用于激光器、光纤通信等光学器件。其高反射率也使其成为优良的反射镜材料。
由于是纯铜原子组成的单晶结构,铜单晶没有晶界和晶界滑移,因此具有较高的机械强度和稳定性。
铜单晶在材料科学研究中提供准确的实验数据,有助于深入了解材料的基本性质和晶体结构。

    1. 密度(Density):8.96 g/cm³

    2. 晶体结构(Crystal Structure):面心立方晶体结构(FCC)

    3. 熔点(Melting Point):1084.62°C

    4. 熔化热(Heat of Fusion):13.05 kJ/mol

    5. 导电性(Electrical Conductivity):59.5 x 10^6 S/m (室温)

    6. 热导率(Thermal Conductivity):385 W/m·K (室温)

    7. 热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion):16.5 x 10^-6 /°C (室温)

    8. 尺寸:根据需要定制