镁铝尖晶石 MgAl2O4

铝酸镁（MgAl₂O₄）可作为III-V氮化物器件薄膜的衬底，也广泛应用于声波和微波器件以及快速IC外延衬底。此外，它与外延硅薄膜具有良好的晶格匹配。外延硅薄层中铝原子的自掺杂量小，热稳定性好，硅的膨胀系数比较接近，硬度小，加工性能较好等。，因此，它可以作为超高速大规模集成电路的优质绝缘衬里底层材料之一。目前，我们可以提供最大直径为2英寸（半高宽<50弧秒，粗糙度Ra<0.5纳米）的无孪晶、无晶域和超光滑优质基板。

二面体科技提供多种规格订制的高质量MgAl2O4材料

应用

铝酸镁（MgAl2O4）可作为III-V氮化物器件薄膜的衬底，也广泛应用于声波和微波器件以及快速IC外延衬底。
它可以作为超高速大规模集成电路的优质绝缘衬里底材之一。

特点

• 铝酸镁（MgAl2O4）晶体具有良好的透明性，可以在紫外到红外的广泛波长范围内传输光线。
• 这种材料具有出色的热稳定性和化学稳定性，可以在高温和化学腐蚀环境中保持其性能。
• 铝酸镁晶体衬底的热膨胀系数较低，因此在温度变化时其尺寸变化较小，这对于维持微电子和光电设备的稳定性非常重要。
• 它的晶格常数与许多重要的半导体材料（如镓氮）匹配得很好，使得它成为生长这些材料的理想衬底。
• 铝酸镁晶体衬底的电绝缘性能优异，适合用作电子设备的绝缘层。

生长方法	提拉法
晶体结构	立方
晶格常数	a=8.085Å
熔点（℃）	2130℃
密度	3.64g/cm3
莫氏硬度	8
颜色	白色透明
热膨胀系数	7.45×10^-6 /℃
晶向	<100>,
尺寸	10x3，10x5，10x10，15x15，，20x15，20x20，
	Ф1″，Ф2″,
厚度	0.5mm，1.0mm
抛光	单面或双面
晶向	<100>、<110>、<111>±0.5º
晶面定向精度:	±0.5°
边缘定向精度:	2°（特殊要求可达1°以内）
斜切晶片	可按特定需求，加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜（倾斜角1°－45°）的晶片
Ra:	≤5Å（5µm×5µm）
包装	100级洁净袋，1000级超净室

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镁铝尖晶石 MgAl2O4

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