掺钇氧化锆 YSZ

钇稳定的氧化锆陶瓷（Yttria-Stabilized Zirconia），是一种重要的陶瓷材料。它由氧化锆和稳定剂钇氧化物组成，具有优异的热、机械和化学性能。YSZ陶瓷在固体氧化物燃料电池、热障涂层、高温结构材料等领域具有广泛的应用。YSZ陶瓷的优势包括高热稳定性、良好的导电性和优异的化学惰性，使其成为高温应用领域的关键材料之一。

二面体科技提供多种规格订制的高质量YSZ材料

应用

• 高温超导体：氧化锆被用作一种主要的衬底材料，用于高温超导薄膜的生长。
• 光电子器件：由于其优良的光学性质，氧化锆被用于光电子设备，如光电探测器、激光二极管、光波导等。
• 微电子器件：氧化锆由于其高介电常数，被用作高容值电容器和存储器的介质材料，例如DRAM。
• 电解质：氧化锆在固态氧化物燃料电池（SOFC）中，作为高效的氧离子传导电解质。
• 传感器：由于其良好的化学稳定性和高温性能，氧化锆被用于氧气传感器和其他各种环境传感器。
• 催化器：氧化锆被用作催化剂或催化剂载体，如汽车尾气处理催化器。
• 生物医疗：氧化锆因其生物相容性和力学强度，被广泛用于牙科和骨科的植入材料。

特点

YSZ的机械稳定性和化学稳定性优异，价格相对较低，特别适用于制作正片。

结构	立方
生长方法	电弧法
晶格常数	a=5.147Å
熔点	2700℃
密度	6.0g/cm³
硬度 (Mho)	8-8.5（mohs）
纯度	99.99%
热胀系数	10.3×10^-6/℃
介电常数	ε=27
Size	10×3mm,10×5mm、10×10mm、15×15mm、20×15mm Custom-made size and crystal orientation upon request
厚度	0.5mm,1.0mm
尺寸	<±0.1mm
厚度公差	<±0.015m, ±0.005mm for special needs）
抛光	Single polishing or double polishing
晶向	<100>、<110>、<111> etc.
晶向公差	±0.5°
边缘晶向精确度	2°（1°for special needs）
晶片切角	适应特殊要求，晶片切角可以在1°~45°调节。
包装	100级洁净袋，1000级超净室。

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掺钇氧化锆 YSZ

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