铋锡铟银 BiSnInAg

液态金属散热片是熔点介于58℃至200℃之间的金属箔片，由金属铟、锡、铋、锌、银、铝等加工而成。其高电导率和高热导率性能使其在各种散热导热、密封等领域有着广泛应用。金属导热片可以是单质金属箔片，也可以是二元、三元、四元合金片，厚度范围从0.01至7mm。当发热源（如CPU/GPU）温度超过熔点时，金属导热片会熔化为液体，充分填充发热源和散热器之间的间隙，形成热通道，快速传导热量。当温度下降至熔点以下，金属导热片又会凝固成箔片，液态与固态可在热的作用下相互转变，且转变后不影响其热导率，使用寿命长，抗老化性能优秀。液态金属散热片符合欧盟RoHS标准且无毒，可应用于各种形状和熔点的定制需求。

二面体科技提供多种规格订制的高质量BiSnInAg材料

应用

• 散热导热
• 密封领域
• 作为相变材料应用于CPU/GPU散热
• 可代替铝片和铜片

特点

• 熔点介于58℃至202℃之间的金属箔片
• 高电导率和高热导率性能
• 由金属铟、锡、铋、锌、银、铝等加工而成
• 能够根据不同应用环境要求调整熔点、厚度和形状
• 当温度大于其熔点时，可以熔化成液体填充间隙，形成热通道，实现降温
• 当温度下降至熔点以下，又可以凝固变为箔片，液态与固态在热的作用下可以相互转变
• 符合欧盟RoHS标准且无毒

成分 BiSnInAg
热导率 >50W/m·K
包装规格 100mm X 50mm
电导率 3 X 10^6 S/m
黏度 58℃, 相变材料
工作温度 -50℃～600℃
挥发率 <0.001%
腐蚀性无腐蚀性

询问联系人询问报价

成分	BiSnInAg
热导率	>50W/m·K
包装规格	100mm X 50mm
电导率	3 X 10^6 S/m
黏度	58℃, 相变材料
工作温度	-50℃～600℃
挥发率	<0.001%
腐蚀性	无腐蚀性

铋锡铟银 BiSnInAg

应用

特点

参数