铋锡铟 BiSnIn

液态金属散热片是熔点介于58℃至200℃之间的金属箔片,由金属铟、锡、铋、锌、银、铝等加工而成。其高电导率和高热导率性能使其在各种散热导热、密封等领域有着广泛应用。金属导热片可以是单质金属箔片,也可以是二元、三元、四元合金片,厚度范围从0.01至5mm。当发热源(如CPU/GPU)温度超过熔点时,金属导热片会熔化为液体,充分填充发热源和散热器之间的间隙,形成热通道,快速传导热量。当温度下降至熔点以下,金属导热片又会凝固成箔片,液态与固态可在热的作用下相互转变,且转变后不影响其热导率,使用寿命长,抗老化性能优秀。液态金属散热片符合欧盟RoHS标准且无毒,可应用于各种形状和熔点的定制需求。

二面体科技提供多种规格订制的高质量BiSnIn材料

应用

• 散热导热
• 密封领域
• 作为相变材料应用于CPU/GPU散热
• 可代替铝片和铜片

特点

• 熔点介于58℃至200℃之间的金属箔片
• 高电导率和高热导率性能
• 由金属铟、锡、铋、锌、银、铝等加工而成
• 能够根据不同应用环境要求调整熔点、厚度和形状
• 当温度大于其熔点时,可以熔化成液体填充间隙,形成热通道,实现降温
• 当温度下降至熔点以下,又可以凝固变为箔片,液态与固态在热的作用下可以相互转变
• 符合欧盟RoHS标准且无毒

  • 成分BiSnInAg
    热导率>50W/m·K
    包装规格100mm X 50mm
    电导率3 X 10^6 S/m
    黏度58℃, 相变材料
    工作温度-50℃~600℃
    挥发率<0.001%
    腐蚀性无腐蚀性