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合金靶
NiFe(T)
NiFe 靶材是由镍(Ni)和铁(Fe)混合而成的。其生产涉及高纯度材料,严格的制造控制和全面的测试程序。它具有高密度,导电性强,微观结构均匀,使其成为溅射系统中薄膜沉积的最佳选择。其主要应用包括磁性设备和抗腐蚀涂层。
NiV(T)
镍钒(NiV)靶材是由镍(Ni)和钒(V)混合而成的。它以其高的溅射产率和低的杂质水平而闻名。NiV 靶材在生产储能设备和电化学电容器中有应用。
NiCr(T)
镍铬(NiCr)靶材是由镍(Ni)和铬(Cr)混合而成的。它以其高抗性和稳定性而闻名,这使其成为电路中电阻器的理想选择。随着世界趋向更紧凑和高效的设备,NiCr 溅射靶材的相关性持续上升,强调了其在推动技术发展中的重要性。
AlSiCu(T)
铝硅铜(AlSiCu)靶材结合了铝,硅和铜的特性。由于其出色的电气和热性能,这种靶材在半导体工业中被广泛应用。AlSiCu 靶材有助于产生用于许多高科技设备的高品质薄膜。
TiZr(T)
钛锆(TiZr)靶材是由钛(Ti)和锆(Zr)混合而成的。这种靶材以其优异的耐腐蚀性和机械性能而著称,使其在医疗器械和高科技行业中得到广泛应用。
WTi(T)
钨钛(WTi)靶材是由钨(W)和钛(Ti)混合而成的。它具有良好的耐腐蚀性和高温性能,因此在空间应用和能源行业中有广泛的应用。